Qualcomm Snapdragon — популярные процессоры для смартфонов. Каждый год их ряды пополняются различными моделями, но движущей силой среди решений компании всегда являлся флагманский чип. Сегодня это место занимает Snapdragon 8 Elite, который заметно отличается от прошлых топов Qualcomm. Какие ключевые изменения он получил, и почему они так важны?

Qualcomm — старожил рынка чипов для мобильных устройств. Ее первые решения использовались в кнопочных телефонах, а ранние процессоры обосновались в смартфонах уже в 2006 году — тогда эти гаджеты работали на операционных системах Symbian и Windows Mobile.

Появление Android в конце 2008 года поспособствовало увеличению популярности продукции компании. Первый смартфон HTC Dream на новой ОС дебютировал именно с чипом от Qualcomm. Затем его инициативу подхватили и многие модели от других производителей. А через год появляются смартфоны на новом чипе, который положил начало знаменитой линейке — Qualcomm Snapdragon QSD8250.

К сегодняшнему дню линейка Snapdragon насчитывает десятки различных моделей, а ее топовые решения по праву носят звание самых производительных и оптимизированных систем на чипе (SoC) для ОС Android.

В октябре 2024 года был представлен очередной топ серии Snapdragon 8, получивший непривычную приставку «Elite». Таким образом Qualcomm решила дистанцировать новую модель от своих прежних разработок. И неспроста — его внутреннее устройство заметно отличается от последних поколений флагманских SoC компании.

Возвращение к истокам

Когда появились первые модели Snapdragon, на рынке мобильных SoC у Qualcomm было несколько конкурентов. Но уже тогда именно ее решения чаще всего становились выбором производителей смартфонов, особенно — для флагманских моделей. Не в последнюю очередь благодаря тому, что Qualcomm не использовала готовые ядра ARM Cortex, а разрабатывала их сама.

Первым таким ядром стало Scorpion. Имеющее общие элементы с Cortex-A8 и представленное практически одновременно с ним, Scorpion было заметно быстрее: часто оно показывало результаты, сравнимые с более новым Cortex-A9.

В 2012 году компания представила следующее ядро собственной разработки под названием Krait. Оно было основой для ее чипов вплоть до 2015 года, когда появился Snapdragon 810. Это дебютный 64-битный SoC Qualcomm, который стал ее первым за много лет решением на базе стандартных ядер ARM Cortex.

Годом спустя был выпущен Snapdragon 820, в котором были использованы ядра Kryo — так компания назвала немного доработанные ей ядра ARM Cortex. В отличие от Scorpion и Krait, улучшения в Kryo достаточно поверхностные. Поэтому в большинстве сценариев эти ядра не имеют весомых преимуществ перед стандартными ARM Cortex, на которых они основаны.

Такой подход для ядер сохранялся и по сей день, включая флагман прошлого поколения Snapdragon 8 Gen 3. А в Snapdragon Elite компания впервые за десять лет вновь использовала собственное ядро — Oryon.

Ядро Oryon

Qualcomm является лидером на рынке чипов для Android-устройств. Однако ядра компании Apple, которые она разрабатывает для своих SoC самостоятельно, уже много лет заметно превосходят стандартные решения ARM и современные Kryo. Благодаря их высокой производительности, с 2020 года SoC Apple используются не только в ее собственных смартфонах и планшетах, но и в компьютерах серии Mac.

Qualcomm пыталась опередить Apple на этом рынке, еще в 2019 представив SoC линеек 8cx и 7c — специальные версии Snapdragon, предназначенные для ноутбуков и планшетов на ОС Windows. Однако их производительность при работе с данной системой оставляла желать лучшего. Последние чипы этих серий были выпущены в 2021 году, так и не став популярными.

Но у компании уже был готов дальнейший план действий. В том же году она приобрела стартап NUVIA, который занимался разработкой нового ARM-ядра Phoenix для серверов. Главными фигурами в нем были опытные инженеры, которые ранее работали в Apple над архитектурой чипов Apple Silicon. Ключевой особенностью Phoenix была высокая производительность на ватт. В 2020 году NUVIA заявляла, что по этому параметру оно превосходит все существующие ядра процессоров.

После объединения с Qualcomm это ядро было немного доработано для использования в потребительских устройствах, получив название Oryon. Первыми продуктами на его основе стали процессоры линейки Snapdragon X. Они были представлены в конце 2023 года, позиционируясь в качестве замены линейкам 8cx/7c для ноутбуков и производительных планшетов на ОС Windows.

В отличие от стандартных ядер ARM, которые делятся на «малые» и «большие», ядро Oryon разрабатывалось с учетом как максимальной производительности, так и высокой энергоэффективности. Линейка чипов Snapdragon X получила от 8 до 12 таких ядер.

Вычислительная часть

Не став долго тянуть с чипом для смартфонов, в октябре 2024 года Qualcomm представила Snapdragon 8 Elite. Он производится по техпроцессу TSMC N3E (3 нм), и имеет два варианта: с семью и восемью ядрами Oryon.

Ядра делятся на два кластера. В кластере Prime находятся два главных ядра, которые могут достигать частоты 4,32 ГГц. В кластере Performance — остальные, работающие на 3,53 ГГц. Для смартфонов Samsung используется разогнанная восьмиядерная версия Snapdragon 8 Elite for Galaxy. У нее пиковые частоты cтаршего кластера чуть выше — до 4,47 ГГц.

Одним из ключевых отличий от других SoC здесь является система кэширования. Обычно используется классический подход: маленький L1 и небольшой L2 для каждого ядра, и большой общий L3 для всех ядер. Здесь у ядер старшего кластера довольно вместительный кэш L1I объемом 192 Кб для инструкций, и вдвое меньший L1D для данных.

У младшего кластера объемы кэшей чуть меньше — 128 и 64 Кб, соответственно. На каждый из кластеров выделено 12 Мб общего L2. Таким образом, даже при нагрузке одного ядра в кластере оно может использовать весь объем этого большого кэша для своей работы. Аналогичный подход был использован и в серии Snapdragon X — с той разницей, что там все кластеры состоят из четырех ядер.

После L2 cледует кэш L3 объемом 8 Мб. Он общий для всех ядер. Таким образом, объем кэшей двух последних уровней составляет внушительные 32 Мб — это самое высокое значение среди мобильных SoC.

Ядро Oryon имеет восьмиполосный декодер — как, к примеру, самое современное Intel Lion Cove или Apple Everest. У топовых ядер ARM Cortex X4/X925 декодер имеет 10 полос, но работать на схожих с Oryon частотах они не могут.

Вычислительный конвейер Oryon состоит из 14 исполнительных портов. Среди них шесть целочисленных арифметико-логических устройств (ALU) и четыре блока для вычислений с плавающей запятой, каждый из которых имеет собственный блок для работы со 128-битными инструкциями NEON. Компанию им составляют четыре блока загрузки/выгрузки данных.

Главное отличие от стандартных ядер ARM — множественные аппаратные доработки ядер, служащие для повышения производительности кода x86. Это значит, что Oryon теряет заметно меньше производительности при выполнении x86-приложений, в том числе — запуске ОС Windows и игр для нее через эмулятор.

Из-за высокой тактовой частоты Oryon в Snapdragon 8 Elite гораздо быстрее, чем Cortex-X4 в Snapdragon 8 Gen 3: рост однопоточной производительности от поколения к поколению достиг практически полуторакратного. По этому параметру Qualcomm наконец приблизилась к современным SoC Apple A — если верить бенчмарку GeekBench 6, преимущество чипа A18 Pro над 8 Elite составляет всего несколько процентов.

Многопоток тоже не подвел. В нем детище Qualcomm опережает все существующие чипы: как топ от Apple, так и конкурирующий Dimensity 9400 от Mediatek.

Подсистема памяти

За связь с ОЗУ у Snapdragon 8 Elite отвечает блок управления памятью. Он поддерживает аппаратный обход таблиц, который может использоваться для быстрого запроса данных из оперативной памяти в случае промаха кэша. На каждое ядро поддерживается 16 одновременных вызовов обхода.

В качестве оперативной памяти используется LPDDR5X-10667 — самый быстрый стандарт мобильной ОЗУ на сегодняшний день. Для связи с ней контроллер памяти оснащен четырьмя 16-битными каналами доступа. Таким образом, пропускная способность ОЗУ достигает 85,3 Гбит/c. Рост по сравнению с предыдущим поколением небольшой — около 11 %. Предельный объем памяти, поддерживаемый SoC, сохранился на уровне 24 Гб.

В качестве постоянной памяти используется быстрая UFS 4.0. В этом плане изменений по сравнению со Snapdragon 8 Gen 3 и 8 Gen 2 нет.

Графический процессор

В Snapdragon 8 Elite используется графическая архитектура Qualcomm восьмого поколения. В отличие от предшественницы, она имеет слайсовое строение. При нем вычислительная часть ГП поделена на несколько равнозначных фрагментов. В нашем случае это графика Adreno 830, в которой таких фрагмента три. Все они имеют доступ к быстрой графической памяти объемом 12 Мб, служащей кэшем между ГП и ОЗУ. Управляет работой слайсов командный процессор.

В одном слайсе два блока SIMD Shader Processor (SP). Каждый из них состоит из двух микроконвейеров (micro shader pipe texture pipe, μSPTP), которые имеют общий кэш инструкций.

μSPTP — самый маленький вычислительный блок Adreno, аналогично мультипроцессорам SM в ГП NVIDIA и вычислительным блокам CU в ГП AMD. Но, в отличие от «старших» братьев, здесь универсальные шейдерные процессоры устроены по-другому. Они имеют отдельные блоки для двух видов графических вычислений — FP32 (полная точность) и FP16 (половинная точность). При этом блоки FP32 тоже могут переключаться в режим FP16 по мере необходимости.

В одном μSPTP находится 128 блоков FP32 и 256 блоков FP16. Помимо этого, в его состав входят четыре текстурных модуля (TMU), блок трассировки лучей, 16 блоков работы со сложными инструкциями (EFU — аналог SFU у ГП NVIDIA), регистровый файл объемом 192 Кб и небольшой текстурный кэш.

Пара μSPTP, объединенная в SIMD Shader Processor, соединена с 8 блоками растеризации (ROP). Таким образом, Adreno 830 имеет в своем составе 1536 шейдерных блоков FP32, 48 ROP и 96 TMU. Графика работает на частоте до 1100 МГц, достигая пиковой производительности в 3,38 терафлопс (у Snapdragon 8 Elite for Galaxy — 1200 МГц и 3,68 терафлопс, соответственно).

В Snapdragon 8 Gen 3 использовался Adreno 750, который имел чуть меньшую частоту, но при этом схож с новым ГП по основным характеристикам. Однако Qualcomm утверждает, что благодаря переработанной графической архитектуре Adreno 830 на 40 % быстрее в растеризации, и на 35 % — при использовании трассировки лучей.

Дополнительный плюс — сниженное энергопотребление. Слайсовая архитектура позволяет полностью отключать фрагменты ГП, когда в них нет нужды. При запуске игр с относительно несложной графикой часть нового Adreno остается неактивной, позволяя заметно продлить время работы от батареи в играх — по заверениям Qualcomm, до двух с половиной часов. Приводятся и другие цифры: при снижении производительности до уровня Adreno 750 новый ГП потребляет на 40 % меньше энергии.

Нейронный процессор

Не обошлось без улучшений самого «модного» сегодня блока — нейронного процессора. В отличие от компьютерных процессоров, где он только появляется, в мобильных чипах NPU является неотъемлемым решением уже много лет. У SoC Qualcomm эту роль выполняет Hexagon — вычислительный блок, совмещающий функции нейронного и цифрового сигнального процессора (DSP).

В новом чипе он получил очередные усовершенствования. По сравнению с Hexagon в Snapdragon 8 Gen 3, было увеличено количество вычислительных блоков: скалярных — с шести до восьми, векторных — с четырех до шести. Тензорная часть тоже ускорилась, но значения в цифрах не приводятся. Qualcomm указывает лишь то, что поддерживаются вычисления в форматах INT4, INT8, INT16 и FP16 (как и у 8 Gen 3).

Благодаря произведенным улучшениям производительность NPU возросла на 45 %, что позволяет использовать более широкие возможности локального искусственного интеллекта на устройстве. При этом производительность была увеличена не в ущерб энергопотреблению: в нем новый нейронный блок экономичнее предшественника на те же 45 %.

Hexagon связан с блоком Spectra. Это процессор обработки изображений (ISP), который состоит из трех блоков. В этом поколении производительность Spectra увеличилась до 4300 Мп/c. За счет этого блок умеет обрабатывать картинку с частотой 30 кадр/c сразу с трех 48 Мп сенсоров одновременно. У Snapdragon 8 Gen 3 в сравнимых условиях поддерживались сенсоры на 36 Мп.

Благодаря новому ISP Snapdragon 8 Elite может работать с модулями камер, которые обладают сумасшедшим разрешением 320 Мп, тогда как предшественник поддерживал только 200 Мп сенсоры. При этом часть конвейера Spectra была заметно переработана, позволяя обрабатывать «сырую» RAW-информацию с датчиков в комбинации с вычислениями на NPU.

За счет такой связки алгоритмы искусственного интеллекта могут в реальном времени обрабатывать запись видео 4К с 60 кадр/c. Помимо фильтров и эффектов, вроде удаления ненужных объектов из кадра, это позволяет заметно улучшить видеосъемку в условиях плохого освещения.

Связь

Snapdragon 8 Elite получил новый модем X80. Изменений в пиковой скорости сетей 5G по сравнению с тремя прошлыми поколениями чипов Snapdragon 8 тут нет: поддерживается до 10 Гбит/c на прием и до 3,5 Гбит/c на отдачу. Но X80 должен приблизить теоретические значения к практике сильнее, чем прошлые поколения. Он имеет шесть антенн, с которых может производиться агрегация сигнала, тогда как у более ранних решений их только четыре.

Главная фишка X80 — встроенная поддержка спутниковой связи в узкополосных диапазонах (NB-NTN). Теперь для ее реализации производителям смартфонов не нужно будет использовать сторонние чипы.

Улучшить стабильность соединения должна «ИИ-система» третьего поколения — это тензорный ускоритель, встроенный прямо в модем. Он более точно определяет, к каким станциям лучше подключаться и как перераспределять потоки данных, чтобы добиться максимальной скорости и минимизировать задержки.

За беспроводные сети отвечает комплекс FastConnect 7900. Как и в прошлом поколении, им поддерживается Wi-Fi 7 со скоростью до 5,8 Гбит/c. Ключевых отличий тут несколько. Первое — использование ИИ-функций для улучшения соединения, аналогично таковым для мобильной сети. Второе — новый Bluetooth 6.0, который уменьшает задержки при передаче звука и дополнительно экономит энергию. Третье — поддержка технологии Ultra Wideband (UWB), позволяющая избавиться еще от одного лишнего чипа в смартфоне.

Итоги

Теория хорошо, но практика — лучше. Сравним основные характеристики и производительность Snapdragon 8 Elite с предшествующими топовыми чипами Qualcomm, чтобы понять, насколько велика разница между поколениями.

* в скобках результатов бенчмарков указан процентный прирост по сравнению с предыдущим поколением SoC.

Как можно видеть по результатам бенчмарков, Snapdragon 8 Elite совершил существенный рывок по скорости однопоточных вычислений — тех самых, что являются ключевым фактором для повышения производительности при работе с основной массой программ и игр. В этом плане новая SoC Qualcomm практически перестала уступать своим конкурентам из стана Apple A. Скорость многопоточных вычислений и встроенной графики тоже заметно увеличилась. Но схожий прирост уже можно было видеть между прошлыми поколениями Snapdragon 8.

Сегодня новый чип Qualcomm используется в большинстве флагманских Android-смартфонов. В их числе серия Samsung Galaxy S25, Xiaomi 15, Honor Magic 7, Realme GT 7 Pro, OnePlus 13 и Ace 5 Pro, ASUS Rog Phone 8 и ZenFone 12 Ultra, Vivo iQOO 13, а также многие другие.

Главная движущая сила Snapdragon 8 Elite — ядра Oryon. В будущем Qualcomm планирует оснастить ими более широкий ассортимент своих систем на чипе, что позволит заметно повысить комфорт их использования. Но на данный момент Oryon требует слишком много транзисторного бюджета, чтобы проникнуть в чипы даже субфлагманского класса. Поэтому ожидаемая в ближайшие месяцы SoC Snapdragon 8s Elite, несмотря на свое название, получит лишь очередные ядра Kryo на основе современных ARM Cortex.

Введение: Титаник полупроводниковой индустрии в бушующем океане

История Intel — это не просто летопись успехов технологической индустрии, а фундаментальная основа цифровой революции, определившая развитие человечества на протяжении последних пятидесяти лет.

Открывая любой современный компьютер, сервер или систему управления, мы неизбежно сталкиваемся с наследием этой корпорации. Но сегодня этот титан стоит на краю пропасти, и его судьба представляет собой не просто корпоративную драму, а вопрос стратегической безопасности технологического суверенитета Запада и глобальной технологической экосистемы в целом.

Кризис Intel многогранен и системен: это и потеря технологического лидерства, и серия стратегических просчетов, и финансовое напряжение, и фундаментальная проблема бизнес-модели в изменившемся мире. Анализ ситуации требует глубокого погружения в исторический контекст, понимания технологических аспектов полупроводникового производства и трезвой оценки экономических реалий.

В данной статье мы проведем всестороннее исследование причин, масштабов и последствий кризиса Intel, опираясь на глубокий анализ отраслевых экспертов из Stratechery и Semianalysis, а также на дополнительные источники. Мы рассмотрим:

Исторические корни величия Intel и бизнес-модель, которая привела ее к доминированию

Технологические и стратегические ошибки, приведшие к потере лидерства

Текущее катастрофическое финансовое положение компании

Амбициозный план спасения IDM 2.0 и его врожденные противоречия

Возможные сценарии будущего — от полного распада до национализации

Это история не только о корпорации, но и о законе Мура, глобальной конкуренции, и о том, что происходит, когда технологический гигант теряет ритм инноваций.

Часть 1: Истоки империи — Как Intel определила технологический век

1.1. Рождение Кремниевой долины: от Шокли к «Предательской восьмерке»

История Intel неотделима от истории возникновения самой Кремниевой долины. В середине 1950-х годов Уильям Шокли, один из изобретателей транзистора в Bell Labs, переехал в Пало-Альто, чтобы создать собственную компанию — Shockley Semiconductor Laboratory. Его выбор места был не случайным — он хотел быть ближе к своей больной матери, но именно это решение стало катализатором создания мирового технологического центра.

Несмотря на гений Шокли, его управленческие качества и параноидальный характер оказались разрушительными для его же компании. В 1957 году восемь талантливейших инженеров — Джулиус Бланк, Виктор Гринич, Джин Хорни, Юджин Кляйнер, Джей Ласт, Гордон Мур, Роберт Нойс и Шелдон Робертс — покинули Shockley Semiconductor. Этот поступок был настолько радикальным для того времени, что Шокли назвал их «Предательской восьмеркой» (The Traitorous Eight).

Именно эти восемь инженеров основали Fairchild Semiconductor — компанию, которая стала настоящей «платоновской пещерой» для всей современной полупроводниковой индустрии. По данным историков технологий, более 30 прямых spin-off компаний были созданы бывшими сотрудниками Fairchild, включая такие гиганты как AMD, National Semiconductor и, конечно, Intel.

1.2. Основание Intel и закон Мура как экономический императив

В 1968 году Роберт Нойс и Гордон Мур покинули Fairchild Semiconductor и основали Intel. Название компании образовано от сокращения INTegrated ELectronics — интегрированная электроника. Интересно, что изначально они планировали назвать компанию «Moore Noyce», но это название уже было trademarked сетью отелей, поэтому пришлось искать другие варианты.

Изначально Intel фокусировалась на производстве memory chips — чипов памяти SRAM и DRAM. Компания быстро добилась успеха в этом направлении, но настоящий прорыв произошел в 1971 году, когда Intel представила первый в мире микропроцессор — Intel 4004. Это изобретение фактически создало новую отрасль и заложило основу для персональных вычислений.

Но perhaps самым важным вкладом Intel в технологическую индустрию стало не конкретное изобретение, а формулировка экономического принципа, известного как «Закон Мура». В 1965 году Гордон Мур, тогда еще работая в Fairchild, заметил закономерность: количество транзисторов на микросхеме удваивается примерно каждые два года. Позже этот observation был уточнен и стал прогнозом, который фактически превратился в само исполняющееся пророчество и технологический императив.

Для Intel закон Мура стал не просто observation, а стратегической бизнес-моделью. Компания построила всю свою деятельность вокруг обязательства каждые два года значительно увеличивать производительность своих чипов, одновременно снижая стоимость вычислений. Эта модель требовала колоссальных инвестиций в НИОКР и производственные мощности, но создавала практически непроницаемый конкурентный ров.

1.3. Золотой век: стратегия вертикальной интеграции и доминирование на рынке

Бизнес-модель Intel десятилетиями была образцом стратегического преимущества. Компания была интегрированным производителем устройств (IDM — Integrated Device Manufacturer), что означало полный контроль над всем процессом: от проектирования чипов (design) до их производства на собственных фабриках (manufacturing). Эта вертикальная интеграция создавала мощные конкурентные преимущества:

Технологическое лидерство: Собственное передовое производство позволяло Intel первой внедрять новые техпроцессы, что давало её чипам преимущество в производительности и энергоэффективности. Компания могла оптимизировать дизайн чипов под конкретные производственные процессы и наоборот.

Экономика масштаба: Огромные фабрики (fabs) снижали себестоимость производства каждого чипа. Intel могла распределять фиксированные затраты на НИОКР и строительство фабрик по огромному объему продукции.

Контроль качества и поставок: Полный контроль над цепочкой создания стоимости обеспечивал стабильное качество и надежность поставок, что было критически важно для корпоративных клиентов.

Защита интеллектуальной собственности: Производство внутри компании уменьшало риск утечки ноу-хау и технологических секретов к конкурентам.

Эра Wintel и доминирование на рынке ПК

Особую роль в возвышении Intel сыграл стратегический альянс с Microsoft, известный как «Wintel» (Windows + Intel). Эта экосистема стала доминирующей платформой для персональных компьютеров на decades. Intel обеспечивала постоянно растущую производительность процессоров, а Microsoft создавала программное обеспечение, которое использовало эти возможности.

К 1990-м годам Intel контролировала более 80% рынка процессоров для ПК и серверов. Компания стала одним из самых прибыльных предприятий в мире технологий с маржинальностью, которой могли позавидовать даже самые успешные компании других отраслей.

Завоевание рынка серверов

Не менее впечатляющим был успех Intel на рынке серверов. Архитектура x86, которая изначально доминировала на рынке ПК, постепенно вытеснила специализированные RISC-процессоры (от IBM, Sun Microsystems и других) с рынка серверов. Более низкая стоимость и постоянное улучшение производительности процессоров x86 сделали их предпочтительным выбором для дата-центров.

К началу 2000-х годов Intel стала практически монополистом на рынке процессоров для серверов, контролируя более 95% этого рынка. Серверный бизнес стал основным источником прибыли для компании, поскольку серверные процессоры имели значительно более высокую маржу по сравнению с потребительскими чипами.

Часть 2: Эра стратегических ошибок — Как Intel упустила будущее

2.1. Слепота к мобильной революции: провал в сегменте смартфонов

Одной из самых значительных стратегических ошибок Intel стало почти полное игнорирование мобильной революции. Когда в 2007 году Стив Джобс представил iPhone, это ознаменовало начало новой эры вычислений — эры мобильных устройств. Однако Intel, сосредоточенная на своем высокомаржинальном бизнесе процессоров для ПК и серверов, не увидела в этом угрозы.

Официальная версия Intel годами заключалась в том, что компания сознательно отказалась от рынка мобильных процессоров, потому что он был низкомаржинальным и не соответствовал их бизнес-модели. Однако реальность, согласно свидетельствам инсайдеров, была сложнее.

Технические проблемы архитектуры x86

Главной проблемой стало то, что архитектура x86, на которой специализировалась Intel, была фундаментально менее энергоэффективной, чем архитектура ARM, доминирующая в мобильных устройствах. Как отмечает Тони Фаделл, один из создателей iPhone, Apple в середине 2000-х действительно рассматривала чипы Intel для iPhone, но они были непригодны из-за проблем с энергопотреблением.

«Мышление Intel никогда не было об этом... Они просто переупаковывали то, что у них было для десктопа, для ноутбука, а затем снова для встраиваемых систем», — отмечал Фаделл.

Intel пыталась исправить ситуацию, разрабатывая более энергоэффективные версии своих процессоров (линейка Atom), но они все равно не могли конкурировать с решениями на ARM по соотношению производительности к энергопотреблению. Не помогли и многомиллиардные инвестиции в субсидирование производителей устройств, чтобы те использовали чипы Intel.

Упущенная возможность стоила Intel не только рынка мобильных процессоров, но и будущего. Мобильные устройства стали доминирующей формой вычислений, а архитектура ARM, оптимизированная для мобильных устройств, начала проникать и в другие сегменты, включая ноутбуки и серверы.

2.2. Потеря производственного лидерства: как TSMC обошла Intel

Perhaps самый болезненный удар для Intel came от тайваньской компании TSMC, которая смогла обойти американского гиганта в технологической гонке.

Долгие годы Intel гордилась своим технологическим превосходством в полупроводниковом производстве. Компания первой внедряла новые техпроцессы и годами поддерживала лидерство. Однако в середине 2010-х годов ситуация начала меняться.

Ключевые причины потери производственного лидерства:

Задержка с внедрением EUV-литографии: Intel решила отложить внедрение крайне дорогой литографии с использованием крайнего ультрафиолета (EUV) для своего 10-нм техпроцесса, полагаясь на традиционную многопатерновую литографию. Это решение оказалось фатальным — сложность процесса привела к многолетним задержкам.

Технологические трудности с 10-нм процессом: Intel столкнулась с серьезными проблемами при освоении 10-нм техпроцесса, что привело к многократным переносам сроков. В то время как TSMC и Samsung успешно перешли на аналогичные и более продвинутые техпроцессы.

Консервативная корпоративная культура: По некоторым данным, инженерная культура Intel стала слишком консервативной и бюрократической, что замедляло принятие решений и внедрение инноваций.

Последствия были катастрофическими: к 2020 году TSMC не только догнала, но и уверенно обошла Intel, забрав себе титул лидера полупроводникового производства. Это мгновенно обесценило ключевое конкурентное преимущество Intel — передовое производство.

2.3. Возвышение AMD: как конкурент воспользовался ошибками Intel

Пока Intel боролась с внутренними производственными проблемами, ее главный конкурент AMD совершил одно из самых впечатляющих корпоративных comeback в истории технологий.

В 2014 году AMD наняла легендарного инженера Джима Келлера (который ранее работал над процессорами Apple A4/A5), чтобы возглавить разработку новой архитектуры. Результатом стала архитектура Zen, которая коренным образом изменила конкурентный ландшафт.

Преимущества новой стратегии AMD:

Отказ от собственного производства: AMD отделила свое производственное подразделение в отдельную компанию GlobalFoundries, а затем начала работать с TSMC. Это позволило AMD получить доступ к лучшим в мире производственным процессам.

Модульный дизайн чипов: AMD разработала модульный подход к проектированию процессоров (chiplets), что позволило создавать более гибкие и cost-effective решения.

Оптимизация под производство TSMC: В отличие от Intel, которая должна была проектировать чипы под собственные производственные процессы, AMD могла оптимизировать дизайн под передовые процессы TSMC.

Результат не заставил себя ждать: доля AMD на рынке процессоров для ПК и серверов начала steadily расти. На рынке дата-центров доля AMD приблизилась к 50%, что стало серьезным ударом по самому прибыльному сегменту бизнеса Intel.

2.4. Упущенная революция ИИ: как NVIDIA захватила новые рынки

Новая парадигма вычислений, связанная с искусственным интеллектом и машинным обучением, застала Intel врасплох. В то время как NVIDIA сфокусировалась на GPU как на платформе для параллельных вычислений, Intel продолжала пытаться адаптировать свою архитектуру x86 для новых workloads.

Проблемы Intel на рынке ускорителей ИИ:

Непонимание новых парадигм вычислений: Архитектура x86, оптимизированная для последовательных вычислений, плохо подходила для massively parallel вычислений, необходимых для deep learning.

Отсутствие единой программной платформы: В то время как NVIDIA создала унифицированную программную платформу CUDA, которая стала отраслевым стандартом для ИИ-разработчиков, Intel предлагала разрозненные решения.

Запоздалые приобретения: Покупка израильского стартапа Habana Labs и запуск ускорителя Gaudi 3 были правильными шагами, но они запоздали на несколько лет. Примечательно, что чипы Gaudi также производятся на заводах TSMC, а не Intel.

К 2024 году NVIDIA стала одной из самых valuable компаний в мире, в то время как Intel боролась за выживание. Рынок ускорителей ИИ стал одним из самых быстрорастущих сегментов полупроводниковой индустрии, и Intel практически отсутствовала на нем.

Часть 3: Глубина кризиса — Технологические, финансовые и стратегические проблемы

3.1. Технологический кризис: техпроцесс 18A как последняя надежда

Согласно анализу Semianalysis, текущая ситуация с техпроцессом Intel 18A представляет собой критически важный момент для компании. Этот техпроцесс является не просто очередным этапом развития, а последним шансом для Intel сохранить технологическую независимость и конкурентоспособность.

Ключевые проблемы с техпроцессом 18A:

Проблемы с выходом годных кристаллов: Внутренние оценки Intel, по данным источников Semianalysis, указывают на сохраняющиеся проблемы с выходом годных кристаллов на опытных производствах. Низкий yield rate может привести к очередным задержкам и невозможности наладить массовое производство с приемлемой себестоимостью.

Жесткие временные рамки: Рыночное окно для успешного запуска 18A ограничено. Если Intel не выйдет на массовое производство в 2025 году, компания может permanently отстать от TSMC и Samsung.

Конкуренция со стороны TSMC: Пока Intel пытается освоить 18A, TSMC уже работает над более advanced техпроцессами (2nm и ниже), создавая постоянно moving target.

Последствия провала 18A будут катастрофическими: Intel окончательно потеряет возможность конкурировать на рынке передовых полупроводниковых производств, что сделает бессмысленными амбициозные планы IDM 2.0.

3.2. Финансовый кризис: анализ катастрофических показателей

Финансовое положение Intel стремительно ухудшается, что ярко демонстрируют последние отчеты компании:

Рекордные убытки: В I квартале 2023 года Intel зафиксировала рекордный квартальный убыток в почти $3 млрд. Во II квартале 2024 года чистый долг компании достиг $1,61 млрд.

Структура долга: Intel активно привлекала заемные средства для финансирования капитальных затрат (строительство фабрик), и теперь обслуживание этого долга съедает львиную долю операционного cash flow.

Сокращение инвестиций в R&D: Впервые за десятилетия Intel вынуждена сокращать расходы на исследования и разработки будущих технологий, чтобы финансировать текущие операции. Это создает порочный круг: без прорывных технологий нет конкурентных продуктов, что ведет к дальнейшей потере рынка и доходов.

Потеря маржинальности: Рентабельность бизнеса Intel значительно снизилась из-за производственных проблем, ценового давления со стороны AMD и высоких капитальных затрат.

Сравнительный анализ финансовых показателей Intel и основных конкурентов:

Стратегический кризис: фундаментальные проблемы IDM 2.0

Вернувшись в 2021 году на пост CEO, Пэт Гелсингер представил план спасения под названием IDM 2.0. Его суть — попытка трансформировать внутреннее производственное подразделение в конкурентоспособную foundry-службу, которая будет работать и на Intel, и на внешних заказчиков. По мнению Гелсингера, только так компания может сохранить инвестиции в дорогостоящие разработки передовых техпроцессов.

Однако у этой модели есть фундаментальная проблема конфликта интересов:

Вопрос приоритетов: Собственные проекты Intel (процессоры для ПК, серверов) всегда будут иметь приоритет для внутреннего производства перед заказами сторонних клиентов. В условиях дефицита производственных мощностей внешние клиенты окажутся в невыгодном положении.

Вопрос доверия: Сможет ли, например, NVIDIA или Qualcomm доверить проекты своих самых передовых чипов своему прямому конкуренту? Это маловероятно. Semianalysis сообщает, что несколько ключевых потенциальных клиентов Intel Foundry Services уже свернули переговоры или приостановили совместные проекты.

Экономическая неэффективность: Бизнес по производству чипов (как у TSMC) имеет рентабельность около 50%, в то время как бизнес по проектированию (как у NVIDIA) — 60-65%. Интеграция этих двух моделей под одной крышей создает постоянное внутреннее напряжение и не позволяет оптимизировать структуру затрат.

Дополнительные проблемы IDM 2.0:

Нереалистичные сроки: План «5 узлов за 4 года» изначально был амбициозным, но теперь, по данным инсайдеров, признан невыполнимым даже внутри компании.

Отток кадров: Демотивация инженерного состава и отток лучших кадров в AMD, NVIDIA и TSMC ослабляет способность Intel реализовывать амбициозные планы.

3.4. Реакция рынка и инвесторов: растущее давление

Рыночная реакция на кризис Intel была однозначной: акции компании значительно underperformed по сравнению с другими полупроводниковыми компаниями. За последние 5 лет акции Intel выросли лишь на 15%, в то время как акции NVIDIA — на 1200%, AMD — на 300%, а TSMC — на 150%.

Давление со стороны инвесторов:

Требования активистов: Крупные институциональные инвесторы все активнее требуют от совета директоров рассмотреть возможность радикального разделения компании на design-house и pure-play foundry.

Смена руководства: Некоторые инвесторы открыто призывают к смене CEO, arguing что Пэт Гелсингер не смог предложить жизнеспособный план спасения компании.

Сокращение дивидендов: Компания была вынуждена значительно сократить выплаты дивидендов, что вызвало недовольство income-ориентированных инвесторов.

Часть 4: Возможные сценарии будущего — От распада до трансформации

4.1. Сценарий 1: Полное разделение (наиболее вероятный)

Согласно анализу как Stratechery, так и Semianalysis, наиболее вероятным и целесообразным сценарием является полное разделение Intel на две независимые компании:

Intel Design: Компания, занимающаяся проектированием процессоров для ПК, серверов и других устройств. Эта компания могла бы конкурировать с AMD, Apple и ARM, используя для производства лучшие доступные foundry-услуги (TSMC, Samsung или новая Intel Foundry).

Intel Foundry: Чистая foundry-компания, которая would конкурировать с TSMC и Samsung. Эта компания могла бы привлекать внешних клиентов, не вызывая подозрений в конфликте интересов.

Преимущества этого подхода:

Устранение конфликта интересов

Возможность привлечения внешнего финансирования для каждого бизнеса

Повышение операционной эффективности

Более четкая фокусировка на конкретных рынках

Недостатки и challenges:

Сложность и стоимость разделения

Потежа синергии между design и manufacturing

Необходимость создания отдельных управленческих команд

4.2. Сценарий 2: Экстренная национализация

Второй возможный сценарий, который становится все более обсуждаемым в свете геополитической напряженности — частичная или полная национализация ключевых производственных активов Intel.

Логика этого сценария: Правительство США, руководствуясь соображениями национальной безопасности, может выкупить контрольный пакет акций или ключевые производственные активы (фабрики), чтобы гарантировать поставки чипов для ВПК и критической инфраструктуры.

Преимущества этого подхода:

Гарантированный доступ к advanced semiconductor manufacturing для нужд национальной безопасности

Сохранение технологического суверенитета США

Финансовая поддержка дорогостоящих капитальных затрат

Недостатки и risks:

Политическая противоречивость национализации в США

Неэффективность, характерная для государственных предприятий

Это не решит проблему отсутствия конкурентоспособных технологий

4.3. Сценарий 3: Поглощение или слияние

Третий сценарий предполагает поглощение Intel или ее частей другими технологическими гигантами.

Возможные варианты:

Поглощение Qualcomm: Появилась информация, что Qualcomm рассматривает возможность покупки Intel. Однако эта сделка выглядит крайне рискованной. Аналитик Минг-Чи Куо предупреждает, что гигантский долг и проблемы Intel могут «утянуть на дно» и саму Qualcomm.

Покупка Apple: Apple может быть заинтересована в патентах и инженерном таланте Intel, особенно в light собственных планов по разработке чипов.

Разделение и продажа по частям: Наихудший сценарий, при котором активы компании (патенты, фабрики, IP) распродаются по частям различным покупателям.

Вероятность этого сценария оценивается как низкая из-за regulatory hurdles, огромной стоимости сделки и сложности интеграции такой крупной и проблемной компании.

4.4. Сценарий 4: Управляемое банкротство и реструктуризация

Наихудший сценарий для Intel — это банкротство по главе 11 и последующая фундаментальная реструктуризация.

В этом сценарии компания была бы защищена от кредиторов while она реструктуризирует свои операции и долги. Это позволило бы избавиться от непосильного долгового бремени и непрофильных активов, но нанесло бы catastrophic ущерб бренду и отношениям с клиентами.

Вероятность этого сценария в краткосрочной перспективе низка, но становится более реальной, если техпроцесс 18A потерпит неудачу и финансовые показатели продолжат ухудшаться.

Часть 5: Заключение — Необходимость стратегической честности

Кризис Intel представляет собой не просто корпоративную драму, а поворотный момент для всей полупроводниковой индустрии и технологического ландшафта в целом. История компании демонстрирует, как даже самые успешные технологические гиганты могут столкнуться с экзистенциальными угрозами, если утратят способность к инновациям и стратегическому foresight.

Главный вывод из кризиса Intel — это необходимость стратегической честности. Компания должна честно признать, что её классическая интегрированная модель, принёсшая ей десятилетия процветания, более не работает в современном мире. Цепляние за прошлое и попытка сохранить статус-кво лишь усугубляют падение.

Путь к спасению для Intel лежит через радикальную трансформацию...

По данным портала UDN, администрация президента 🇺🇸США нашла решение по спасению Intel. В рамках снижения пошлины до 15% у TSMC есть выбор – или купить 49% акций Intel, что встанет тайваньскому чипмейкеру в $40-50 млрд, или же инвестировать в США в 10 раз больше. Очевидно первое предложение выгоднее, тем более это позволит TSMC получить доступ к фабрикам и наработкам Intel. Но, с другой стороны, это будет означать усиление монополии TSMC, у которой останется лишь один серьезный конкурент, который также разрабатывает 2-нм техпроцесс – Samsung.

Канал Осьминог Пауль

Rapidus начала строительство своей фабрики IIM-1 в 2023 году, в 2024-ом уже была готова чистая комната, а к июню этого года компания ввела в строй 200 единиц оборудования, включая новейшие EUV-литографические станки ASML. Теперь Papidus похвасталась, что уже выпускает первые тестовые 2-нм пластины по технологии GAA (gate-all-around), и они уже достигают ожидаемых характеристик. Возможно, у TSMC появился достойный соперник.

Канал Осьминог Пауль